麒麟，华为下一代麒麟9010，如果不受5G限制，会是什么水平

这代麒麟9000确实提升很猛，甚至有些激进，当然可能主要是因为这是能量产的最后一款麒麟芯片麒麟。

所以如果没有限制，那么下一代麒麟芯片提升性能可能并不会大，相对于麒麟9000，大概会有20%的提升，原因很简单，如果没有限制，华为在麒麟芯片方面应该会更加重视性能和功耗的均衡，不会过分去追求性能，但可以换来不错的功耗。

此外就是4nm工艺肯定用上了，而且很有可能更先进的巴龙6000基带也问世了，5G的性能也更先进，同时功耗更低，芯片性能，应该是领先骁龙888麒麟9000不大的距离，但功耗方面要出色许多，大概就是这个水平。

不过之前也有消息称麒麟9010是直接上3nm制程，当然是无法量产的，只能内部继续设计以延续技术，如果真的是3nm节点，那肯定就很强了，会比还没有问世的骁龙898和天玑2000更强。

现在说麒麟芯片外销已经不现实了，因为M国特没谱的干预，现在台积电都不能为海思麒麟芯片代工了。换句话话说，华为现在都处于芯片不够用的状态，再说外销显然不现实。不过时间往前倒两年，这个说法还是成立的！

华为的海思麒麟芯片为何不外销？华为芯片在麒麟970、麒麟980时代还是很猛的，今年的受疫情影响，虽说销量有些影响，但华为依然拿下两个月的销量冠军了。所以说华为的海思麒麟芯片量确实大，连台积电都说华为是他的第二大客户，仅次于苹果。但华为不外销还是有自己的考虑：

第一、华为手机这几年销量非常猛，华为的芯片基本上能够满足自己的生产，可以实现自我供给，没有多余的芯片供应。

第二、华为也不想卖芯片，毕竟卖手机可比卖芯片赚钱多了，华为手机又不是卖不出去，为何要为了芝麻丢了西瓜呢？你看苹果不也不卖芯片嘛。

第三、华为海思芯片跟高通芯片比起来并没有绝对优势，外销并不是一条好的选择，这既会影响华为手机销量，也会影响华为手机的定价，特别是荣耀（假如红米买了麒麟芯片，卖得比荣耀还便宜，那荣耀多多少少还是有影响的）。

所以华为既没有外销芯片的需求，也没有外销芯片的动力，自然自己生产自己用了，这样成为自己的独特卖点，岂不更好。

那海思芯片到底是不是中国芯片呢？在全球化的今天，想要实现100%的国产化，那基本上不现实。想芯片这种高科技产物更是如此，华为的海思麒麟芯片主要分三大块，其中CPU和GPU都是用的ARM架构，ARM架构不是中国的。麒麟芯片中只有NPU架构是中国的，之前是寒武纪，后来是华为自研的达芬奇。

所以海思麒麟芯片只能说是华为借用ARM架构进行了自主设计，至于生产，那更是全部依赖其他厂家。之前华为的芯片都是交给台湾的台积电生产，今年由于制裁，已经分流一部分给上海中芯国际。所以生产环节也不是华为完成！

海思麒麟芯片的整个流程大概就这样，算不算中国芯片就看个人定义了，毕竟苹果、高通、联发科这些厂家的芯片都是台积电生产的，要说能自己设计，还能自己生产的，那就只有三星。不过三星芯片架构也是ARM公版架构。

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麒麟处理器到底怎么样？这是很多人心中的疑问。

每次麒麟一发布芯片，官方和一些媒体说多么多么低厉害；又创下了多少个世界第一，用了多少黑科技。但是跑分又跑不过人家，再加上今年M国一掐脖子，麒麟芯片就陷入了危机，目前处于一种停摆状态。

那么麒麟芯片到底是名副其实，还是不副其实？

如果用一句话形容华为的海思麒麟处理器，那就是逆境生长，水平是比上不足比下有余！

麒麟处理器成长很快，但依然有差距海思麒麟处理器从麒麟970开始，算是赶上了芯片班车，至少跟高通系的旗舰芯片比起来，没有落下太多。从性能来看也就半年到一年的差距，加上麒麟处理器提前半年发布，利用时间差也能很好的抹平芯片差距，让大家在芯片对比上不至于那么被动。

就说去年的麒麟990，华为在9月底的时候就发布了，带着7nmEUV架构和集成双模5G基带而来，正面硬钢当时的高通骁龙855Plus一点都不怵。但年后的骁龙865一出来，性能上就完全领先了，唯一的短板就是外挂基带了。说句实话，从架构和工艺来看，865和麒麟990才是同一时代的产品，但华为提前发布，把产品瞄准苹果的秋季发布会，同时又领先高通几个月，这种时间差的做法确实很讨巧。

但也不得不佩服海思芯片这些年的成长，甚至把老牌芯片企业联发科都给按下去了。联发科的高端芯片一度停产，但麒麟9系一直在很好的发展，顺带还制造出了麒麟810、820这种的中端神U，把高通骁龙7系列芯片给超了。所以海思麒麟在高端芯片能够突出重围，没被拉下，中高端反而实现超越，这真的很强。

但海思麒麟芯片对国外技术非常依赖，自主程度急需提升我们可以看到，今年华为被制裁后，芯片就陷入危机了。首先一点，海思麒麟芯片的价格采用的是ARM公版架构，去年的麒麟990就用的还是980的A76架构。而同行用的都是A77、Mali-G77架构，现在ARM被英伟达收购后，新的架构华为想得到授权更难。

所以华为只能在A76架构的基础上继续打磨魔改，或者超频、增加核心等诸多方式来解决问题。麒麟9000芯片的官方数据还没有公布，到时候可以看看这次用的是A77架构还是其他架构，如果还能继续用ARM的架构，那至少在设计这一条路上还没堵死。

另外就是代工，这也是一大难题。芯片设计难，制造更难。看看现在的5nm制程工艺，全球能生产的又有几家？所以台积电不能为华为代工芯片后，就找不到企业接手了。不过这也不能怪华为，芯片制造的难度实在太高，投入也是巨资，强如苹果，高通等，这么有钱有实力，也都是找的台积电。但这也从侧面反应我们在高端科技产业上，没有形成自己的产业链，主导权在别人手里。

海思芯片在5G上确实有很大优势相较于处理器，麒麟的5G基带实际上优势更大。就说这巴龙5000，比起高通的X50，不管是架构还是工艺上都领先不少，并且还可以直接集成到芯片中，整体更强。

另外海思麒麟芯片的在功耗控制上做得不错（能耗比），这也是华为手机的一个亮点。再加上华为在通信上设备上有很大的优势，组合体验更好。

总的来说，麒麟芯片发展很猛，但是性能方面跟高通比起来确实有差距（高端芯片），不过中端芯片已经追赶上了。不过目前的问题不是芯片性能问题，而是能不能生产的问题！