我国第一台2.5D/3D优秀封装形式光刻技术装运

我国第一台2.5D/3D优秀封装形式光刻技术装运 2月7日，上海微电子武器装备集团公司举办我国第一台2.5D/3D优秀封装形式光刻技术装运典礼。

澎湃新闻网(www.thepaper.cn)新闻记者从该企业隶属的上海电气集团获知，本次装运的第一台2.5D/3D优秀封装形式光刻技术的各类性能指标均为领域同行业的较高水准，可提高5G、AI、HPC、物联网技术等性能卓越计算处理芯片的系统软件特性。

优秀封装形式光刻技术是上海微电子武器装备集团公司现阶段的明星产品，全世界市场份额持续很多年排名第一。本次装运的设备是新一代的优秀封装形式光刻技术，关键运用于高端大数据中心大数据处理(HPC)和高档AI处理芯片等密度高的异构体集成化行业，可达到2.5D/3D超大型芯片尺寸的先封装形式运用要求，意味着了领域同行业的较高水准。

上海电气集团表明，2009年，第一台优秀封装形式光刻技术商品面世；2013年，第一台朝向LED行业的步进电机光刻技术交货；2015年，第一台高像素平板显示器光刻技术交货；2016年，首走到道扫描仪光刻技术交货。而2022年2月7日装运的第一台2.5D/3D优秀封装形式光刻技术的各类性能指标均为领域同行业的较高水准，可推动顾客完成处理芯片效率利润最大化、封装形式后容积降到最低，提高5G、AI、HPC、物联网技术等性能卓越计算处理芯片的系统软件特性。