芯片研发真的是个无底洞吗，小米和红米手机为啥不用自研芯片

题主以为这是个想不想用的问题芯片研发真的是个无底洞吗，其实是个能不能用的问题。

西晋时期，有一年发生饥荒，老百姓大量饿死。晋惠帝听说这件事之后非常不解，问道：“百姓无粟米充饥，何不食肉糜？”(百姓肚子饿没有米吃，为什么不去吃肉粥呢？)——估计饿死的百姓要是泉下有知，是要骂街的：TMD有肉粥喝我还至于饿死？

同样的，不是不想用自研芯片（毕竟每年给高通交那么多钱确实是压力不小。）而是确实不能用啊。

做芯片需要啥？要有资金、要有强大的科研团队、要有耐心、要有魄力。所谓的魄力，是指像华为那样，明知道K3V2不太行，还是强行要求旗下手机搭载。麒麟芯片起步那几年其实很苦逼，和高通骁龙差距不小，但是人家就敢于全面铺开使用，就敢于让自家旗舰使用。扶植了好几年，这才守得云开见月明。这个过程，领导层没有耐心、没有魄力，都不搞定。

当然，魄力和耐心还要源于你有一款能用的芯片。刚才说的K3V2虽然不太行，但也勉强能用，华为海思在那以后源源不断开发出新的芯片。小米17年也发布了澎湃S1，但自那以后就按下了暂停键，澎湃S2遥遥无期。由此也可看出芯片确实难做，也确实烧钱。最近OPPO宣布也要自研芯片了，祝他们好运。

根据高铁2035年要修到台北的国家规划，在此之前，半导体世界领先企业台积电肯定也收回来了。按这个速度计算，用不了30年，十几年就达到了世界先进水平。

现在，在半导体产量和技术实力上台积电的代工营业收入上在全球份额上超过6成，在微细化方面，已量产5纳米产品，供应iPhone12，3纳米产品的开发也进入最后阶段，预计明年实现量产，计划2024年启动更为领先的2纳米产品的量产。可见啥时候拿下台积电，啥时候就获得了世界领先地位。

芯片产业链包括装备、材料、设计、制造、封装测试五个环节。在装备（光刻机）、EDA设计软件与材料方面，我国与国际顶尖水平差距较大。

当然，也不必过度悲观。我国在第三代半导体领域正迎头赶上世界先进水平，并且在量子计算、石墨烯等细分领域处于世界领先水平。在后摩尔时代，若没有美国捣乱，很可能后来居上。

也不一定，过段时间应该就会有分晓，毕竟小米第一款处理器澎湃S1上市已经两年时间过去了，小米后续的芯片也应该出来见家长了。

从雷军这么多年的生态布局来看，小米肯定不会放弃自研芯片这条道路，既然当初能够以一个手机品牌厂商的身份涉及芯片行业，就说明芯片对于小米的重要性。

从小米第一款手机处理器澎湃S1搭载在自家的小米5C上上市，到今天都快过去两年了，旗舰机也已经发布了两代了，但是迟迟没有看到后续有搭载小米芯片的手机上市，显然小米在后续芯片研发上受阻了。

众所周知，芯片研发都是用钱砸出来的，技术门槛高，资金耗费巨大还有时间长，有时候研发出来也没有市场竞争力也是失败者。而小米从成立之初就一直走的是性价比路线，利润肯定不如其他友商那么可观了。而研发芯片是需要长期巨资投入的，按照小米的经营模式，利用每年的利润去支持芯片研发，一两年还可以，时间长了肯定吃不消，不光是因为芯片研发需要的资金缺口越来越大，而且这就是个无底洞，能不能得到回报还另说呢。如果一味的用利润去填补这个越来越大的缺口，不光投资人会失意，还会造成军心涣散，员工看不到期望而流失，甚至有可能造成资金链中断影响正常运行。

所以小米前段时间香港上市的原因之一肯定和澎湃芯片有关，企业上市最大的目的就是为了圈钱，不光是投资人得到回报，企业通过上市也也可以借助资本市场来发展壮大自己，小米上市就是为了圈钱来研发芯片，同时也给投资人和员工一个交代。

钱的问题解决了以后，技术上的问题解决起来方法就多了。小米不比华为，华为是做通信起家的，所以在做手机芯片上本身就具有先天通信优势。而小米虽然是手机品牌厂商，以软件MIUI起家为核心，但目前而言就是个品牌组装公司，所有的硬件都是外购的。现如今涉及芯片行业就是切入了硬件中的金字塔尖，难度可想而知，不过钱有了技术上的劣势比如可以通过购买授权等方式获取最新的技术为我所用，也可以高薪聘请顶尖人才来帮助加快自家芯片研发进程。再加之现在已经进入5G网络标准时代，小米要想研发芯片，就需要在技术上有突破，而且能够拿到5G入网许可和相关授权专利，否则小米就算研发出来5G芯片也是没办法投入市场的。

小米既然能够大胆的涉及到芯片行业，退出肯定是不可能的，看看小米的生态链，几十上百种商品都需要芯片的支持，如果小米能够在所有的生态链商品中用上自家的芯片，不光对于小米的形象来说是一大提升，而且还可以降低成本提高利润，以及在重要零部件上不受牵掣。就算小米在即将到来的5G芯片上没有搭上这艘大船，也可以转投到物联网芯片中去，毕竟在小米生态链的众多芯片中的技术难度和专利牵涉并没有那么复杂。只不过会一直处于芯片研发行业的边缘，缺少一款能够代表和证明自己的产品。