《关键奇异鸟》PS4/PS5实体版与数位版延期至9月28日，ps5会像ps4一样出了普通版再出pro版吗

索尼ps5预计会在2020年后推出《关键奇异鸟》PS4/PS5实体版与数位版延期至9月28日，和以往的ps3和ps4一样，按理说ps5除了普通版以外也会推出类似ps5 silm这样的改进版，从而改进芯片发热和功耗，也会一定程度上降低成本。但是ps4 pro则和一般的改进版不同，相当于一款性能加强版，是为了弥补ps4性能不足，尤其是4K分辨率下画质和帧数不足的问题而推出的。

如果ps5计划在2020年推出的话，那么可以肯定是搭载AMD的锐龙CPU架构了，应该至少会达到8核心，zen架构和ps4的美洲豹完全不可同日而语，ps5不管是在性能还是效率上都应该能远超过ps4 pro，不像ps4那样在刚推出时CPU也是短板，被不少用户吐槽，而ps5在CPU上好几年内都不会存在短板。

ps5的显卡很有可能是AMD下一代的Navi架构，设计目标应该是做到4K 60帧，虽说这个架构目前我们的了解还不深，但是ps5使用的显卡达到目前vega64级别的性能还是有保障的，只要AMD控制住显卡的能耗就是胜利，而且还有可能为新显卡使用上光线追踪技术。

如果CPU和GPU这些关键的电脑硬件在今后几年不出现巨大变化，我认为ps5只可能推出改进优化版，很难出现pro这样的加强版，就像ps3那样一路走到寿命结束。毕竟游戏机的发展也要看显示设备的进步，4K hdr显示器目前也就是刚刚成为主流，2020年以后很多年恐怕8K也不会普及，所以ps5在未来的分辨率方面压力不会太大，没必要专门推出性能更强大的pro机型，毕竟机型过多对于游戏开发者和生态链来说也是一个麻烦。

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按照以往的惯例，PS5出了后不仅PS4游戏会持续地出来，并且还会延续数年之久。

【立项】

一个游戏从立项开始到完成制作上架销售，往往长达数年之久，PS5的上市不会影响到这些游戏的发售调整（除了不断跳票的大作到后面被索尼需求调整为PS5首发以外）。这些去年开始立项并且制作到一半的游戏还是会按照PS4的节奏来进行制作的。这也导致了PS5发售后，PS4的游戏会继续推出的情况。

【市场】

尽管PS5发售了，但是游戏本体的总机体数量还是要一台台卖的，PS5的总体出货量一开始不会非常快速，等待生产成本不断下降后才会有个产量爬坡的过程。此时游戏厂商虽然不否认首发游戏会带来的购买红利，但是PS4近一亿的体量摆在这里，游戏厂商不得不考虑继续出PS4版本来保持游戏销售的总量和利润。

【玩家转化】

拥有了PS4的玩家在面对PS5的首发时都存在一个转化的问题，PS5的主机可能会存在一段时间的观望期，同时PS4的大作群还有待消化，玩家并不一定有充足的转化需求。往往等待改良版后、游戏群成型后再跟进更新机器，所以这段时期PS4的游戏是必然的。

综上所述，PS5之后PS4游戏肯定会出，而且还会出的比较好呢~

索尼和微软此前均曾明确表示，新款游戏主机仍按照原定计划上市发售。本周三，消息源主要来自供应链的外媒 DigiTimes 发布新闻报道再次支持了这个说法。一位供应链消息人士向 DigiTimes 透露，PS5 所搭载的 AMD 芯片开始“后端 IC 封装和测试”后将于下周开始交货给下游厂商。预估 AMD 的芯片生产会在 8 月达到高峰，这表明 PS5 仍有望在 2020 年底上市发售。

Image Source: LetsGoDigital

索尼PS5和微软Xbox Series X一样，都采用了来自AMD的定制处理器，均基于定制的Zen 2 CPU架构、RDNA 2 GPU架构，并采用7nm工艺制造，只是具体规格略有不同。

PS5集成了八个CPU核心并支持同步多线程，主频3.5GHz，且会根据实际情况自主调节，同时集成36个GPU计算单元、2304个流处理器，频率2.23GHz(同样可变)，浮点性能10.28TFlops(每秒10.28万亿次浮点)。

在报道中写道

封测业者透露，今年美系芯片龙头超微(AMD)确实气势如虹，除了CPU、GPU、服务器芯片大抢市占率外，第3季重头戏之一正是针对次世代家用游戏主机的客制化主芯片出货，除了台积电7奈米制程奥援外，后段封测由台系专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控与旗下矽品拿下大宗订单，且生产基地集中于台湾。

事实上，由于硬派的游戏取向与主攻轻玩家的任天堂(Nintendo)Switch系列策略大相径庭，市场看好PS5与Xbox Series X第4季的推出，也代表2020年次世代家用游戏机两大龙头Sony与微软(Microsoft)再度将正面对决。

供应链业者透露，超微无非是通吃美、日两大阵营最大赢家，而台系半导体供应链则是最佳合作伙伴。两家游戏机大厂都采用高客制化的超微Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构，并于台积电 7nm 制程投片。

PS5主芯片后段封测主要采FC-BGA封装，由日月光投控与旗下矽品夺下主要订单，并直接将CPU、GPU封装成高客制化的系统级芯片。日月光投控发言体系，向来不对特定客户、产品订单状况等作出公开评论。

相关封测供应链业者表示，如成品测试(FT)端的各类测试治具(IC Socket)需求也非常强劲，上半年超微已经下足大量量产订单，市场看好如颖崴等业者可提供测试治具奥援。

熟悉封测人士透露，以超微目前的产品策略分析，第3季将聚焦游戏机主芯片，第4季开始将决定2021年上半量产订单，市场推估将以高效运算(HPC)相关的服务器芯片、GPU芯片为主。