世界上最后一只麒麟，华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的
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目前除了英特尔外世界上最后一只麒麟，世界上很少有哪个公司能够独立完成芯片的全流程设计制造。华为海思显然也不具备所有的芯片能力。
华为是购买ARM的架构授权，并在这个架构上进行修改或添加自己独有的功能形成自己的品牌。全世界很多公司都是购买的ARM的授权，并在这个基础上进行设计，如高通、苹果、联发科等等。
说得通俗易懂一些，ARM提供了一个功能完善的大楼框架设计图，那么华为、高通、苹果这样的公司就在这个大楼框架设计图的基础上对框架进行修改调整，并对大楼进行“装修”设计，设计好图纸后再交由施工队“台积电”施工。毛坯房能住吗？可以，只是精装修的房子可能住得更舒适一些、功能更多一些。
这时，我想问大家一个问题：华为“装修”设计，“台积电”施工的这栋楼，你会说它不是华为研发建造出来的吗？显然不会。你也不会刨根究底说：沙子是哪里来的？水泥是哪里来的？重要的是它就是华为的。
虽然华为海思的架构是ARM的，但其立项、设计、研发等核心的地方都是华为自己搞的。不要小看华为“装修”设计的这种能力，这已经是很高的门槛了，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入，比如：通信基带连苹果、英特尔都搞不定。
在设计研发图纸的时候，除了要考虑性能还要考虑功耗比。有时候即使图纸设计好了，还要流片，如果没有办法完成流片测试，那么设计图就需要重新推倒重来。
芯片行业的门槛在哪里？门槛一：芯片前端设计
前端设计师用硬件描述语言来描述，给人的错觉好像是在写程序。如果没有芯片设计经验，会有无数个大大小小的坑在等着你。华为海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心，现在是2020年，可以想象这中间的积累。
门槛二：芯片后端设计
芯片后端设计表面就是大家都听到过的纳米制程，里面有关于材料、微电子、物理和模拟电子等关键性的理论。前端设计还能靠逻辑分析，打磨别人的芯片打开来抄抄，但后端必须切切实实地花钱趟坑才能掌握。
芯片设计出来，要想有好的裸片，就要有好的工艺，就必须找台积电这样的大厂。但大厂对于代工量是极为敏感的，量上不去，不仅收费高，产能还得慢慢排。要想让自己的工厂能力和设计工艺趋于成熟只能花更多的钱，不然芯片设计出来直接被竞争对手干趴下。在这条路上能打通关的高端芯片设计公司屈指可数。
现代工业已经是建立在全球化生产的角度，谁都不能确保所有的技术和原材料都是自己完全自主的。华为海思将无线基带、数字图形处理器、神经网络处理器、CPU、GPU、USB、WiFi等众多的IP堆成一颗芯片并且做得比竞争对手更好，是不是全部由华为研发出来已经没有意义了。
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当然做的出来！
麒麟处理器是由华为自主研发的处理器！
有人可能要问，架构是日本ARM的！
CPU
不好意思，世界上90%的手机处理器都是基于ARM架构基础之上设计的，像苹果，高通、三星、麒麟、联发科的处理器都是基于ARM架构的，只是各厂商根据自己的需求对制程工艺、处理器定位高低等，去修改、优化！
GPU
海思麒麟处理的GPU是采用ARM公版GPU玛丽，以麒麟970为例，其GPU就是采用了玛丽G72！对处理器有所了解的都知道，三星，联发科，小米松果以及麒麟都是采用ARM的GPU！有消息称华为正在研发自己的GPU，有忘搭载于麒麟980上！
基带
通信基带可是华为的强势项目！华为在通讯领域的成就有目共睹，海思麒麟芯片用的都是自家的巴龙基带芯片了，这个可以说完完全全就是华为自主研发了，并且走在世界前列！
最后: 华为海思麒麟处理是基于ARM架构自行设计的，台积电代工！如果华为被美国封杀，华为自然能制造出来！其实很简单，因为ARM是日本的，台积电是我国台湾的！
