台湾媒体:全世界晶圆代工前10大型厂营业收入连11季再创新高 tsmc位列领头

台湾媒体:全世界晶圆代工前10大型厂营业收入连11季再创新高 tsmc位列领头 6月20日电 据中国台湾“中央社”报导,市场调查组织集邦高新科技可能,第1季全世界前10大晶圆代工厂营业收入达319.6亿美金,季增8.2%,持续11季再创新高。tsmc市场占有率扩增加到53.6%,位列领头王位。

台积电市占率自去年第4季的52.1���增至今年第1季的53.6���居全球晶圆代工龙头。 图片来源:中央社档案照片tsmc市场占有率自上年第4季的52.1%,扩增加到2022年第1季的53.6%,位列全世界晶圆代工领头。( 中国台湾“中央社”彩图) 集邦高新科技表明,消费性电子器件要求疲弱,但是网络服务器、高效率计算、车配与工业自动化等行业要求不坠,变成适用晶圆代工业中远期发展的重要动力。

集邦高新科技强调,受益产出率的圆晶价钱调涨,推高全世界前10大晶圆代工厂第1季营业收入达319.6亿美金,季增8.2%,持续11季再创新高。

据报道,tsmc市场占有率自上年第4季的52.1%,扩增加到2022年第1季的53.6%,位列全世界晶圆代工领头。

报导称,憧憬未来,集邦高新科技表明,伴随着少许晶圆代工生产能力提升,推动总体交货发展,将使第2季前10大晶圆代工厂营业收入保持发展势态,但是,考虑到消费性终端设备要求低迷不振,再加上价格上涨效用已经在第1季发醇,预估季增力度很有可能进一步收敛性。

2022-06-21

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