tsmc将于8月建成投产3纳米芯片

tsmc将于8月建成投产3纳米芯片 中国新闻社台北市4月12日电 tsmc3纳米芯片产品研发最近得到提升，该企业决策8月以第2版3纳米技术制造加工工艺建成投产。

据中国台湾《联合报》12日报导，tsmc决策按期在2022年促进3纳米芯片批量生产，量产地址坐落于台南的和渔洲两个地方。现阶段tsmc基本整体规划渔洲加工厂每个月生产能力约1万至2万片，台南的加工厂生产能力为1.5万片。

另据中央社早期报导，tsmc首席总裁魏哲家1月曾表明，3纳米技术制造进度合乎进展，将于后半年批量生产。

随着处理芯片生产量提升和价钱上调，tsmc最近营业收入提升。中国台湾《工商时报》报导，tsmc3月营业收入达1719.67亿人民币台币(相同)，同比增加33.2%，同比增长率17.0%；2022年第一季度营业收入4910.76亿人民币，创该企业一季度营业收入新纪录。(完)