“中国队”新春初次下手！进入500亿印刷线路板领头

“中国队”新春初次下手！进入500亿印刷线路板领头 半导体器件萧条度不断上涨，招来了大基金二期不断加仓项目投资。

深南电路2月9日夜间公布公开增发发行股票状况报告，明确募集资金总金额约25.5亿人民币，本次发售目标最后明确为19家，在其中我国电子器件产业投资基金二期有限责任公司(通称“大基金二期”)申购3亿人民币。

深南电路是PCB(pcb电路板)行业龙头之一，商品运用关键以通讯设备为关键，除此之外，企业积极主动发展大数据中心、汽车电子产品等新的领域，这也是吸引住大基金二期关心的关键缘故。在这之前，中国移动通信、兴发集团分公司兴福电子器件、东芯股权、中芯、中微公司、南大光电等多个企业获大基金二期项目投资。

从现阶段大基金二期合理布局状况看来，项目投资标底遮盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、原材料及其设备制造等全产业链阶段，与一期对比，项目投资关键较多看向了生产制造阶段，更对焦机器设备、原材料行业，并加仓晶圆制造。

大基金二期参加深南电路定向增发

深耕细作PCB领域三十余年，深南电路获大基金二期公司增资入股投资。

深南电路2月9日午间公告表明，明确本次公开增发个股的发售价钱为107.62元/股，发售股权总数2369.448亿港元，募集资金总金额约25.50亿人民币。

值得一提的是，企业本次发售得到大基金二期亲睐，申购额度达3亿人民币，获配278.76亿港元。除此之外，华泰证券、中航产业链集团有限公司、国新投资有限公司、中国银河证券等好几家组织进行申购，摩根大通银行、瑞士银行、麦格理金融机构有限责任公司、法国巴黎银行等外资企业大佬也在列。

深南电路主要是针对pcb电路板、封装形式基材及电子器件装联三项业务流程。此次发售募集资金适用于高级倒装句处理芯片用IC载板商品生产制造新项目，项目投资额度为20.16亿人民币。

企业表明，高级倒装句处理芯片用IC载板商品生产制造新项目系为进一步提升企业封装形式基材业务流程的生产能力及技术性工作能力，填补周转资金新项目系为达到公司业务迅速进步的流动资金要求，该等工程均系紧紧围绕企业主要经营的业务进行。

在我国有着世界最大的电子器件销售市场，但当前中国约有八成的电子器件必须進口，电子器件已持续数年变成在我国第一大进口产品，发展趋势自主可控的集成电路设计产业链十分急切。在其中，封装形式基材在中国尚处在开始环节，未有经营规模很大的封装形式基材公司。现阶段中国封装形式基材商品以国外进口为主导，限定了电子器件产业链的发展趋势。