造光刻机到底有多大难度，我国的光刻机现在发展到了什么程度关键部件什么时候可以国产化

中国光刻机距离世界先进水平，还有较大的差距造光刻机到底有多大难度。

第一，目前全球最先进的光刻机，已经实现5nm的目标。这是荷兰ASML实现的。

而ASML也不是自己一家就能够完成，而是国际合作才能实现的。其中，制造光源的设备来自美国公司；镜片，则是来源于德国的蔡司公司等。这也是全球技术的综合作用。

第二，中国进口最先进的光刻机，是7nm。

2018年，中芯国际向荷兰ASML公司定制了一台7nm工艺的EUV光刻机，当时预交了1.2亿美元的定金。请注意，当时这台机器还没有交付，而是下订单。

但国内市场上，其实已经有7nm光刻机。在2018年12月，SK海力士无锡工厂进口了中国首台7nm光刻机。海力士也是ASML的股东之一。

第三，目前国产最先进的光刻机，应该是22nm。

根据媒体报道，在2018年11月29日，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米。

请注意该报道的标题：“重大突破，国产22纳米光刻机通过验收。”

也就是22nm的光刻机，已经是重大突破。

22nm的光刻机，关键部件已经基本上实现了国产化。“中科院光电所此次通过验收的表面等离子体超分辨光刻装备，打破了传统路线格局，形成一条全新的纳米光学光刻技术路线，具有完全自主知识产权。”

有关报道中的“全新的技术”，也就是中国科研工作者在关键部件完全国产化情况下，实现的这一次技术突破。

光刻机是一种十分特殊的大型设备，在这个领域，属于荷兰的ASML一家独大，日本的尼康、佳能虽然价格便宜，但是远逊ASML ，而我国，在很早之前就开始研发光刻机，也已经推出了比较成熟的产品，但是一般用于粗放型的半导体产业上面，跟尼康、佳能比还有差距，跟ASML的差距，更是短期内无法弥补的。

而芯片产业呢，更是我们现在大力发展的产业，原因也没有别的，因为它太重要了，基本上大部分的电子产品、汽车上面都要用到各种芯片，而我国现在80%以上的芯片都要进口，每年我们大概要花三千亿美元进口芯片，是进口贸易中最大的一单，比石油进口的金额还要大。特别是高端芯片，基本全部依靠进口。之前中兴事件闹得很凶，就是美国在卡我们芯片。实际上，如果外国如果要在芯片上卡住我们，我们短期内还真没有办法。我们现在的优势是市场巨大，需求巨大，外国企业即便有政府压力，也不敢轻易放弃我们这么巨大的市场。要制造，研发制造芯片都是很费钱的，如果市场萎靡，那么芯片企业很有可能就要亏损，我国的芯片市场如果被屏蔽，那么全世界的芯片企业恐怕日子都会很难过。

虽然由于市场的原因，一般的企业不会不出口芯片给我们，但是如此巨大的一块市场，一直把控在外国人手里，始终不是长久之计，因此我们现在大力发展芯片产业。

但是，芯片产业要想全面发展，真的是很困难的，这不是一件简单砸钱就能完成的事，需要大量的研发技术，众多产业链的配合，还要大量的时间积累，绝不是一朝一夕的事情。就拿芯片制造这事来说吧，抛开封装，单单就说在晶元上制造出我们想要的芯片，就需要五个步骤，分别是photo、etch、thin film、diff、c&c，汉语来说就是光刻、刻蚀、薄膜、扩散、清洗五个大步骤，而且这五个步骤不是说一遍就完事，每个步骤里又细分好多小步骤，每个步骤都会还会有不断的反复。从第一步开始，到最后一步结束，外行人看到的是一个亮闪闪的晶元硅片进去，又一个亮闪闪的晶元硅片出来，实际上，这个晶元硅片已经在各种机器里面进行了各种复杂的物理化学反应，集成了无数的电子元件，这样小小一片硅片才拥有了记忆存储信息，运行指令的功能。这才有了我们用的手机电脑，实现各种功能。这个过程有多复杂，大家可以想象一下。

芯片制造工艺是十分重要的一环，这个环节要比设计还要难，因为需要配合的东西太多了。首先说上面五个步骤就需要大量的设备，大型光刻机，ASML的设备这个近几年大家经常听到过，除此之外，还有很多有名的半导体设备公司，比如应用材料、日立、东京电子、LAM等等，提供其他设备，虽然不像ASML光刻机那样动辄就几亿一台，但是几千万一台是很常见的。别的不说，就说自动化生产运输晶元到不同机台的小车，一台就可以买一辆宝马车。硬件是一方面，软件也是另一方面，现在都是自动化生产，需要大量的软件对整个生产过程进行控制，那些软件都是十分昂贵的，有的一个系统就要几亿。设备搭配好了，一个个都那么昂贵，那么原材料也一定要净度超高的才可行，除了晶元之外，还有大量在生产制造过程中用到的气体液体，而这些，一般都是由日本公司提供的。三星已经是芯片领域的佼佼者了，日本说要停止对他们的原材料供应，立马就抓瞎了，可以看出来，原材料也是十分重要的。

现在，我们做的比较厉害的，应该是华为的手机芯片设计这一块，但是在生产制造，原材料，设备等各个方面，跟几个芯片强国差距还是蛮大的。抛开设备公司不谈，就说芯片这一块，美国有英特尔、高通，韩国有三星、海力士，而我们大陆这边最强的也就是中芯国际，但是跟这些企业比还是差距蛮大的。如果放眼整个国家，台积电的芯片制造技术是首屈一指的，是可以跟三星、英特尔并驾齐驱的存在，虽然它只是个代工厂，但是芯片行业的代工厂不是其他行业的代工厂，代工的制造技术绝对也是领先的。如果什么时候大陆能够有一家跟台积电比肩的芯片企业，那么那个时候我们就可以称作是芯片强国了。

而如果说要实现半导体行业全面的强大，那么我们要在芯片设计、制造还有半导体设备和原材料方面的全面发展，形成完整产业链，这样才会彻底摆脱芯片受制于人的局面。要实现这些，任重而道远啊。