日资半导体材料新项目落户口南通市，总投资10亿人民币

日资半导体材料新项目落户口南通市，总投资10亿人民币 中国台湾网2月10日讯 此前，总投资10亿人民币的日资新项目——长晟半导体材料闪存芯片芯片封测新项目在深圳2022年第一季重点项目集中化动工仪式当场现身。

据了解，长晟半导体材料闪存芯片芯片封测新项目是由广东省长兴半导体材料贸易有限公司、中国台湾追日润半导体材料项目投资基本建设，新项目坐落于南通市经济发展经开区，占地总面积33亩，整体规划建筑面积3万平方。

近些年，深圳关键紧紧围绕新一代信息技术产业，加强对台经贸关系，总投资4.5亿美金的展华电子器件、总投资2亿美金的丽智电子器件、总投资2.5亿美金的柏承高新科技及其台虹电子器件、华存电子等一批新项目陆续落户口，逐步完善产业链集聚效应。(中国台湾网深圳台办报道员 朱玉萍)