中国能否反超美国,中国芯片技术什么时候可以赶超美国

首先芯片,是集各类尖端行业领域的一种综合微电子技术,芯片开发设计容易,制造难,为什么呢中国能否反超美国?芯片开发设计,很多都是应用了成熟的单元电路,然后在来集成在一起,所以芯片设计容易。

制造芯片,难度就比设计芯片难度要大得多了,为什么呢?除了尖端高精密度的制造工具,还需要很多复杂制造的先进尖端技术工艺,还需要很多制造芯片的专用特殊材料,所以制造芯片的难度很大。

至于中国芯片制造超越发达国家,这需要很长时间的技术积累。和人才的培养,所以在短期内,芯片是不可能超越国外的芯片制造的,为什么呢?你在加速的发展,本来在技术上,和人才上,制造工具上,包括芯片设计的软件,配套芯片的软件,和制造芯片的工具光刻机,我们都不占优势,你在发展,别人不可能停下来等你追赶,他是还在继续发展新的制造工艺,所以在一定吋间段内,能接近国外先进的制造水平就不错了,在短期内超越是不现实的。

有些媒体事实上不懂得制造芯片的工艺,认为制造芯片是靠设计出来,就可制造成什么工艺水平的芯片,说华为以设计出3纳米的芯片,事实上芯片只是电路设计,与制造工艺没有半毛钱的关系,有的媒体还说,制造芯片不需要光刻机,可能吗?当然不可能。为什么呢?就算你不是现半导体材料制造芯片,你用其实材料制造芯片,同祥也得需要制造尖端高精密度的制造工具。所以你,管你周什么材料制造芯片,都离不开尖端高精密度的制造工具,和高精密度尖端的测试仪器仪表的设备。

所以我们的高精密度尖端的工具不解决,高精密度尖端的测试仪器仪表设备不解,先进的控制软件不解决,制造芯片的材料不解决,就很难在短吋间内,追赶上国外先进的芯片制造工具。

一个国家的科技综合实力,是看你的原创研发设计能力,说白点,就是对新型技术的研发能力,能将新概念理论技术,转换成实用的技术,也就是种子技术。

我们今天与科技的实力,与美的科技实力对比,就事论事,我们只是技术的搬运工,在从复制别人以成熟的商业技术,进行模仿山寨开发,而这类技术只是开发技术,而非研发技术,为什么呢?因为没有完全自主的知识产权。

美国的科技综合实力,来源于有很多原创研发的种子技术,很多超前的新概念技术,而这些技术是能影响世界科技发展进步,并都拥有完全自主知识产权,能垄断别人的核心技术,这正是美国领先全球科技的优势。

我们国内企业很多人来不就说,我们掌握了核心技术,其它他们只是玩文字游戏,为什么呢?因为我们中国的文字博大精深。我来讲讲讲什么才是真的是核心技术,核心技术就是独家自创的尖端技术,并完全拥有自主的知识产权,是能垄断制裁别人的技术,才可称为核心技术,这就是与山寨开发技术的区别。

为什么我们掌握了这么多,所谓的核心技术不能制裁别人呢?说白点,我们本就模仿山寨复制别人成熟的商业技术,我们现掌握了这些技术,别人早以掌握商业化了,所以我们看是有很多技术,其实很多都是模仿复制别人的山寨开发技术,所以我们不能制裁别人,也不能反

制别人,这就是原创技术与山寨技术的区别。

若我们在科技上要想超过美国,至少我们新型原创的尖端实用的种子技术,每年都要超过美国,而这类的技术,是必须能影响世界科技发展,推动世界科技进步的技术,才逐步缩小与美科技实力的差距。

以目前中国的科技综合实力,至少需要三十年左右的技术积累,和人才的积累吧,为什么需要这么长的吋间呢,你在发展拼命追赶,美国也不会停止不前吧,所以只能我们加快脚步不停的追赶美国,才会逐步缩小与美国的差距,也才反败为胜。

2022-06-10

2022-06-10