台湾半导体一季度产量年增逾28% 全年度看增19.4%

台湾半导体一季度产量年增逾28% 全年度看增19.4% 5月10日点 据中国台湾“中央社”报导，台湾半导体产业链第一季产量1.15兆(万亿元)元(台币，相同)，季增4.8%，年增28.1%。台工研院妇产科国际性所预计，第二季产量有望进一步升降至1.19兆元，将季增2.8%，全年度产量看增19.4%。

受惠商业、电子竞技笔记型电脑及车配市场的需求强悍，IC设计方案及IC生产厂第一季运营广泛缴出靓丽成绩表。据工研院妇产科国际性所统计分析，中国台湾IC设计业第一季产量达3300亿人民币，季增3.9%，年增26.8%。

包含tsmc、连电、全球优秀及力积电第一季生产能力载满，销售业绩互达历史时间新纪录。工研院妇产科国际性所统计分析，中国台湾IC加工制造业第一季产量达6667亿人民币，季增8.7%，年增33.3%。

IC封装业及IC测试业第一季产量虽较上年第四季下降，但是仍各自达1100亿及525亿人民币，较往年同期提升11.8%及14.1%。中国台湾半导体业第一季产量达1.15兆元，季增4.8%，年增28.1%。

受惠车配等市场的需求仍然强悍，tsmc等晶圆代工厂第二季生产量仍将保持载满，销售业绩有望不断升降。工研院妇产科国际性所预计，IC加工制造业第二季产量有望季增1.6%。

妇产科国际性所预计，IC设计业第二季产量也将较第一季提升5.5%，IC封装及检测业第二季产量将各自季增1.8%及2.9%。中国台湾半导体业第二季产量将达1.19兆元，季增2.8%。

此外，妇产科国际性所预计，中国台湾半导体业2022年产量有望达4.87兆元，将发展19.4%，增长幅度稍高于原来预计的17.7%。IC设计业2022年产量将发展14%，保持原来预计不会改变。IC加工制造业2022年产量有望发展25.4%，高过原来预计的22.3%。

对于IC封装业2022年产量，妇产科国际性所预计，将发展8.5%，增长幅度小于原来预计的9.1%。IC测试业2022年产量则将发展9.6%，增长幅度则高过原来预计的8.4%