汽车缺芯问题该如何改善，如果新能源汽车遇见“芯慌”该咋办？

如果新能源汽车遇见“芯慌”该咋办汽车缺芯问题该如何改善？

我国已在积极布局芯片产业，并初有成就，可进一步缓解中国“芯慌”。

中国5G和新能源汽车等新兴产业之所以能够快速崛起，都离不开芯片的支撑。尤其是近几年，中国手机品牌华为的快速崛起，以及中国的新能源汽车产业以惊人的速度发展至全球新能源汽车产销最大的国家，对芯片的需求自然就会更大。就目前而言，中国高端通用的芯片还不能自给自足，高达80%依赖进口，美国遏制芯片，那就相当于牵制了我们中国的工业发展速度。

拿新能源汽车产业为例，新能源汽车的电机驱动系统、车载充电系统、汽车转向助力系统、车用空调变频与制热以及充电桩充电模块等多方面都不开IGBT。据AutoForecast Solutions数据显示，预计2021年全球因芯片短缺导致全球汽车市场减产累计数量将高达200万辆以上，中国作为全球最大的新能源汽车产销大国，其影响将会更大，可见新能源汽车产业已经开始“芯慌”了。

正所谓有压力就有动力，IGBT的发展已上升到了国家战略层面，并在“十四五”规划纲要中，明确将IGBT列为未来重点攻关技术之一。目前，国内已有多家企业早就已经布局了芯片产业，像国内最大的新能源汽车品牌比亚迪而言，就已经有了自己的半导体子公司，并成功研发且发布了IGBT技术，除此之外，像中车电气等多家IGBT厂商也有了进一步的进展，我国自己的IGBT产业已经在顺利推进，对缓解我国新能源汽车产业的“芯慌”问题具有积极的意义。

之前华为董事陈黎芳表示，华为并未放弃海思团队，持续2到3年的研发后将有能力应对芯片问题，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。从相关发言来看，华为在半导体设计上面会继续投入，不会停止相关研发工作。

目前有消息称华为海思还在设计研发3nm的芯片，产品命名可能是麒麟9010，不过未来能否流片生产，还要看那边的态度，所以华为多久才会出下一代芯片，这个决定权目前不在华为手里，如果对方迟迟不肯松手，那么近几年内华为是没有办法推出世界先进工艺的芯片了。

至于如何解决缺芯片的问题，首先自然是利用好之前存留下来的芯片，目前华为在手机上的策略是放弃中低端保高端，将有限的芯片提供给旗舰产品使用，而且还会控制数量，所以采用麒麟9000芯片的手机会比较难以抢购,。

其次自然是找可以替代的方案，也就是购买高通等厂家的芯片，目前好像只有高通获得了给华为供货的许可，这一点从华为平板电脑使用骁龙870和骁龙865芯片的事情，应该可以确定了，不过高通还不能提供5G相关的芯片给华为，也就是说华为就算可以使用高通的芯片，最多也只能使用4G网络。

最后当然是自力更生，等待国内的半导体行业发展起来，不过短期还是不要指望这个办法了，这方面的破局还需要较长一段时间才行。

当然有人说华为可以考虑那个什么芯片叠加技术，先不说目前国内14nm能不能完全去A化，光从14nm芯片叠加的原理来看，就不一定能够满足手机芯片的要求，因为手机芯片不仅仅需要关注性能，还要关注能耗和发热，也要考虑成本，反正从PPA的角度来看，双14nm芯片叠加是无法全方面做到7nm的水平的，而且你可以叠加14nm，人家就可以叠加7nm。

简单来说，目前华为的下一代芯片能不能推出来，这个不是华为能够决定的，不过3nm工艺的产品是在设计研发中。至于如何解决缺芯问题，一方面是利用好之前保存下来的芯片，另外一方面就是用其他厂家的芯片。

半导体需求巨大，而上游制造厂商产能不足——这一矛盾在此轮“缺芯”危机中尤为突出。缓解供应链压力，增强供应链安全性，成为摆在政府和企业面前的迫切问题。

回顾这场仍在持续中的“缺芯”潮，不难发现，疫情是其中的重要原因，而美国对中国企业的无理打压遏制则无异于“雪上加霜”。

提高芯片产业供应链自主性、可控性已经提上日程。针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。据悉，《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%。工信部表示，将积极引导和支持汽车半导体产业发展，同时通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。

芯片是信息产业的关键部件，也是中国科技发展的短板。在当前的外部挑战下，它还给国人带来了“卡脖子”之痛，其重要性不言而喻。 “十四五”规划和2035年远景目标纲要提出，要深入实施制造强国战略，加快补齐基础零部件及元器件、基础软件等瓶颈短板，推动集成电路等产业创新发展。 目前，中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。立足自身，不断加强集成电路相关领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权，是实现高质量发展的题中应有之义。 针对芯片制造环节，中国已经开始发力。日前，中国电科旗下装备子集团成功实现离子注入机全谱系产品国产化，可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案，累计形成核心发明专利413项，实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展，有望缓解我国芯片制造领域断链、短链难题。 自主创新是提高产业链供应链安全性、可控性的关键，但这并不意味着与全球市场“脱钩”。 “我们的思路应该是提升我国产业链的技术含金量，掌握更多核心技术，形成一种平衡，避免他国滥用技术制裁工具。”中国人民大学国际关系学院教授李巍建议：“归根到底，我们需要营造鼓励技术研发、推动技术升级的良好环境，鼓励资源向高新技术领域聚集，创造条件让科研人员甘坐冷板凳，安心从事技术研发，引导企业通过技术升级来谋求更大经济收益。” 当今世界，无论谁再想构筑一堵科技之墙阻止竞争、隔断技术交流，终归是徒劳的，只会加速对方的技术进步。对重中之重的芯片制造业，短期上面临的严峻挑战，更应该成为我们把造芯这件事做好做强的动力。